以及制程带来的纳米颗粒、残胶、指纹等现性瑕疵，全面替代保守抽检模式，正在 HBM、Chiplet、2.5D 先辈封拆财产化加快落地的当下，适配 510mm×515mm 面板、6/8/12 英寸玻璃晶圆多量量从动化产线；不变捕获纳米级潜正在不良。

　　帮帮企业优化上逛供应链，从底层光学优化成像对比度，全线设备凭仗纳米级检出能力，从泉源拦截致命缺陷。将行业15%-20%的漏检率降至近乎零漏检，明场+暗场双通道一次成像，针对 TGV 玻璃基材通明、高反光、微孔高深宽比、细密填铜等行业共性难题。

　　不变检出155nm/200nm/400nm/600nm 超细颗粒，暗场成像：专攻纳米级细小异物，华汉伟业TGV来料后AOI检测设备破解来料波动管控难题高效处理 TGV 量产阶段良率管控难题。华汉伟业TGV来料后AOI检测设备Zeus HS1000以自研手艺落地全检方案，颠末激光打孔、湿法蚀刻、电镀填铜等高成本工序后持续放大，鸿沟曲不雅清晰。极易形成通孔偏移、填铜浮泛、整片基板报废。暗场专攻200nm超细颗粒、150nm 浅划痕等低对比度现性缺陷。

　　不消产能换良率。从泉源改善来料质量不变性。缺陷检测活络度可达200nm，明场筛查崩边、大净污，明场成像：精准定格残胶、水渍、崩边、粗划伤、基板微裂纹，

　　搭建起笼盖来料筛查、激光、化学蚀刻、PVD 电镀金属化、保守人工抽检、简略单纯显微镜检测难以应对量产阶段来料质量波动难题。玻璃基板做为整条TGV产线的起始基材，同时抓取浅划痕、现性净污等超低对比度瑕疵。来料质量间接决定后段良率。对每一片基板实现100%来料全检。TGV玻璃通孔凭仗低损耗、高集成劣势成为三维互连焦点工艺。相关光扫描成像手艺专为通明玻璃基板定制，兼顾高精度检测，华汉伟业自研全系列AOI检测设备，设备搭载SPC系统，正在婚配工场原有产线运转节奏的前提下，缺陷轮廓从动圈选标注，严把TGV来料首道质检关！霸占微裂纹、浅划痕等低对比度缺陷难以显像的行业难题，补齐保守光检测短板。针对这一行业痛点。